最近の基板は、フラットIC類が自動機によって作られている

メーカーでは基板の修理はほとんど行われず、
廃棄され、新品基板に交換されている。
不良ICを交換するには、手間がかかり、人件費を計算すると
コストがかかりすぎるのである。
それよりも、メーカーには修理できる技術者はいなくなっている。

基板交換が簡単で安い、、
しかし、問題もある
７年〜１０年経過すると、修理保証期間が外れ、修理用の基板が
入手できなくなってくる、半導体マイコン類は生産中止になってくる
よって、修理に出しても
「修理不能」と言うことで、返品され、製品ごと買い替えなければならない

不良ICの交換をしてみよう

ピンセットの先端はかぎ状に曲げて加工してある。
、ピンセットで軽く挟んで、ヒーターで熱を加えると、ICの下に　ナイフのように尖った先端が滑り込んで
ICを浮かせる事ができる
力を入れると、基板のパターンが剥げてしまうので、注意が必要である

はんだ付け方法

1ｍｍピッチのＩＣのはんだ付けは簡単であるが、0.5ｍｍピッチは厄介である
はんだ量が多いと隣のピンとすぐブリッジしてしまうからである
LEDルーペは5倍のものを使用する

フラックスは　白光のFS200
フラックスが無いと、0.5ｍｍピッチのはんだ付けは困難である

中国製は信用できないが、先端を変更できるヒートガンが売っている
先端に細い筒を付けてICの足に熱風を吹き付けられるようにする

熱風で他の部品が外れたり、破損しないようにカバーを付ける
カバーは、ガラスエポキシ樹脂基板を流用した。

耐熱性のあるものなら、なんでもOKである

基板からフラットICを外してみよう
はんだをたっぷり付けて、ICを動かして外すのが簡単だけど
両側にはんだ付けされている場合は　ヒータで温めてはんだを溶かし
外す方法が一般的である。

白光などのメーカーから販売されているホットヒーターは値段が高いので
安いヒートガンを購入して外してみよう

始めに、基板のはんだパターンのはんだを平坦にしておく
フラックスをICとはんだパターンに塗っておく

はんだは鉛入りのはんだが必需品である、これを斜めカット１．５ｍｍのハンダコテ先に少量付けて
基板のはんだパターンに触れると
はんだがＩＣピンに流れていくのである。

稀にＩＣピンが浮いていると、基板パターンに接触してはんだが流れていない場合があるので、
コテ先を０．３ｍｍの極細に変えて、はんだ付けすることもある

5倍のＬＥＤルーペは必需品である。